陶氏化學公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在臺灣的臺北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會（ElectronicCircuitWorldConvention,ECWC）上發(fā)表四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及臺灣電路板際展覽會（TPCA）、德際電子生產設備貿易博覽會（Productronica）以及香港線路板協會（HKPCA）展會上，介紹其創(chuàng)新的解決方案，這些解決方案將使得印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）產業(yè)能滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

　　這些技術論文將介紹創(chuàng)新的解決方案以解決客戶對技術方面的要求，主要涵蓋PCB制造的四個重要領域。其詳細內容和安排如下：

　　主題：用於通孔填孔的新型銅電鍍技術

　　摘要：描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術，該項技術可以提高PCB的可靠性、電導率和熱導率，同時還可以降低工藝成本。

　　時間：11月10日上午10:10；R502；ECWC7研討會：金屬化技術

　　主題：高級的半加成工藝(Semi-AdditiveProcess,SAP)金屬化技術

　　摘要：介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續(xù)形成的介電材料上如何提高了化學鍍銅的覆蓋率和黏結力，從而提高了半導體包裝基底材料上的可靠性。

　　時間：11月10日下午1:30；R502；ECWC12研討會：金屬化技術

　　主題：高速直流(HighSpeedDirectCurrent,HSDC)銅電鍍技術

　　摘要：陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生產量的挑戰(zhàn)，同時還可以保持產品的可靠性水平并且擴大工藝產能。

　　時間：11月10日下午3:30；R502；ECWC12研討會：金屬化技術

　　主題：氰化金鉀的替代品：浸金工藝中的-金的研究

　　摘要：在陶氏的新型的浸金工藝過程中，對所使用的一種氰化金鉀的替代產品金鹽進行了評估，結果顯示出其可以實現高質量的化學鍍鎳金（ENIG）涂層，這種涂層滿足現有的在焊錫性、可靠性以及防腐性能方面的要求。

　　時間：11月10日下午5:10；R503；ECWC13研討會：金屬的表面處理

　　陶氏電子材料非常高興能在ECWC上發(fā)表這些創(chuàng)新技術，這些技術有助於滿足電子產品在小型化和多功能化方面的要求，同時亦為PCB產業(yè)樹立了新的里程碑，陶氏電子材料的電子互連技術事業(yè)部全球總經理張巍說道。憑藉我們在該行業(yè)所具備的專業(yè)能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業(yè)人才，我們將致力於與我們的客戶共同創(chuàng)新以建立一個互連的世界。

　　陶氏電子材料還將在今年的下列展會上展示其創(chuàng)新技術：

　　TPCA（臺灣電路板際展覽會）展會：K421，臺北南港展覽中心，臺灣，11月9日-11日；

　　Productronica（際電子生產設備貿易博覽會）展會：305，B1大廳，慕尼黑展覽中心，德，11月15日-18日；

　　HKPCA（香港線路板協會）展會：Q23，1號大廳，深圳會展中心，中，11月30日-12月2日。